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LTCC低溫共燒陶瓷
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作者:pmtce820c
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發(fā)布時間: 2020-12-24
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LTCC即低溫共燒陶瓷，可以實現(xiàn)三大無源器件（電阻、電容、電感）及其他各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。
LTCC低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產業(yè)的經濟增長點。
低溫共燒陶瓷LTCC工藝動畫說明
LTCC即低溫共燒陶瓷，可以實現(xiàn)三大無源器件（電阻、電容、電感）及其他各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。
現(xiàn)已廣泛應用于各種制式的手機、藍牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等；此外，由于其產品的高可靠性，在汽車電子、通訊、航空航天與軍事、微機電系統(tǒng)、傳感器技術等領域的應用也日益上升。
LTCC技術是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。
總之，利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTCC技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的產品，整合型組件產品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules ）。
1. 低溫
LTCC的“低溫”是相對于高溫陶瓷共燒(HTCC)的約1400~1500℃的燒結溫度而言的。為了保證傳統(tǒng)的高電導率、低熔點的厚膜導體漿料（以銀為主）可以成功地應用到LTCC工藝中，燒結溫度一般低于900℃。
2. 共燒
由于部件中的元器件及電路是在“埋在”陶瓷中和陶瓷一起燒結而成，故稱之為“共燒”。
村田開發(fā)的用于通信設備中的 LTCC 多層電路板
LTCC的優(yōu)勢
1、陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸和寬通帶的特性。根據配料不同，材料介電常數(shù)大范圍可調，提高了電路設計的靈活性；以高電導金屬作為布線導體，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數(shù)。
2、熱膨脹系數(shù)低，有利于高密度封裝的可靠性；絕緣性和溫度穩(wěn)定性好，適應大電流和高溫應用要求，電路散熱性好，可靠性高。
3、易于實現(xiàn)多層互連，有利于小型化和低延時；可形成空腔和階梯結構，并內埋多種無源元器件，結合表面貼裝技術，實現(xiàn)有源無源集成，有利于提高組裝密度。
4、工藝兼容性好，可與不同特性的材料和元器件結合，并與其他多層布線技術兼容，開發(fā)混合多芯片組件技術。
5、非連續(xù)性生產，有利于提高制品優(yōu)良率和降低成本，縮短生產周期。
6、節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保。
為了進一步加強交流，艾邦建有LTCC交流群，誠邀LTCC生產企業(yè)、設備、材料企業(yè)參與。目前群友包括： 風華高科、順絡電子、中國電科二所、麥捷微、宏達電子、佳利電子等加入。
低溫共燒陶瓷LTCC工藝動畫說明
LTCC即低溫共燒陶瓷，可以實現(xiàn)三大無源器件（電阻、電容、電感）及其他各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。
現(xiàn)已廣泛應用于各種制式的手機、藍牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等；此外，由于其產品的高可靠性，在汽車電子、通訊、航空航天與軍事、微機電系統(tǒng)、傳感器技術等領域的應用也日益上升。
LTCC技術是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。
總之，利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTCC技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的產品，整合型組件產品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules ）。
1. 低溫
LTCC的“低溫”是相對于高溫陶瓷共燒(HTCC)的約1400~1500℃的燒結溫度而言的。為了保證傳統(tǒng)的高電導率、低熔點的厚膜導體漿料（以銀為主）可以成功地應用到LTCC工藝中，燒結溫度一般低于900℃。
2. 共燒
由于部件中的元器件及電路是在“埋在”陶瓷中和陶瓷一起燒結而成，故稱之為“共燒”。
村田開發(fā)的用于通信設備中的 LTCC 多層電路板
LTCC的優(yōu)勢
1、陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸和寬通帶的特性。根據配料不同，材料介電常數(shù)大范圍可調，提高了電路設計的靈活性；以高電導金屬作為布線導體，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數(shù)。
2、熱膨脹系數(shù)低，有利于高密度封裝的可靠性；絕緣性和溫度穩(wěn)定性好，適應大電流和高溫應用要求，電路散熱性好，可靠性高。
3、易于實現(xiàn)多層互連，有利于小型化和低延時；可形成空腔和階梯結構，并內埋多種無源元器件，結合表面貼裝技術，實現(xiàn)有源無源集成，有利于提高組裝密度。
4、工藝兼容性好，可與不同特性的材料和元器件結合，并與其他多層布線技術兼容，開發(fā)混合多芯片組件技術。
5、非連續(xù)性生產，有利于提高制品優(yōu)良率和降低成本，縮短生產周期。
6、節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保。
為了進一步加強交流，艾邦建有LTCC交流群，誠邀LTCC生產企業(yè)、設備、材料企業(yè)參與。目前群友包括： 風華高科、順絡電子、中國電科二所、麥捷微、宏達電子、佳利電子等加入。
